FOB/PWB自动对位邦定机

型号:LOA55-X3

设备用途:本产品适用于各种硬质线路板(PCB、PCBA)与柔性线路板(FPC、COF、TAB)在FOB、PWB工艺中的热压邦定。

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    产品详情

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    设备用途

    本产品适用于各种硬质线路板(PCB、PCBA)与柔性线路板(FPC、COF、TAB)在FOB、PWB工艺中的热压邦定。

    产品细节

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    平台对位PCB对位压头机构
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    电机驱动压头定位机构玻璃CCD机构


    产品介绍

    • 启动设备并调整相对应的参数;

    • 参数设置完成,Panel载台移载到接料位,将Panel放入载台上,定位卡靠位;

    • 按下真空按钮将Panel 吸附,定位机构下降,按下双手启动按钮,载台移载到拍照位;

    • 放PCB在夹具上,点击PCB真空按键并吸附牢固;

    • 双手点击左右启动按钮, PCB自动校正载台移载到到拍照位;.

    • 拍照OK后, PCB自动校正载台移载邦定位:

    • Panel载台移载到拍照位拍照,校正后载台移载绑定位,热压头升温,下压,邦定时间到,邦定完成,压头电机Z轴上升。

    • 载台移到下个工位,重复上述动作,邦定完载台移载到下料位,人工下料。

    产品参数

    输入电源AC220V  50-60HZ操作模式7寸人机界面
    额定功率10.5KWLCD载台伺服自动记忆走位
    工作气压0.4~0.8Mpa对位方式手动
    压头尺寸L70mmX6(可定制)热电偶K型
    加热方式恒温式卷皮方式自动卷皮
    程序控制PLC+伺服+自动视觉适用尺寸L1200*500mm(可定制)
    设备重量950KG外形尺寸L1550*W1500*H2150mm


    功能特点

    • 平台采用X-Y-Z-θ四轴自动控制确保设备精准对位。

    • PCB对位, CCD拍照X-Y-θ校正自动对位。

    • 压头机构,压头可多段任意选择位置及顺序下压,压力及温度可单独控制。

    • 电机驱动压头,压头配有伺服电机+气缸机构,让出力更稳定,并配有自动卷皮功能。

    • 定位机构,采用斜推定位方式,可定位精准又可防止损坏产品。

    • 玻璃CCD机构,采用自动视觉系统校正,提升了邦定精度。

    工艺流程

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    FOG&FOB邦定


    辅料

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    感压纸
    ACF

    硅胶皮

    无尘布

    酒精

    棉棒


    工具

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    镊子测温仪压力计


    关于旭崇

    专注于大尺寸邦定、贴合、全贴合设备

           旭崇是一家专注大尺寸平板显示行业自动化设备的高新技术企业。专业研发、推广服务、生产制造大尺寸邦定设备、贴合设备、全贴合设备。

          主打设备应用于液晶屏和触摸屏的ACF、COG、FOG、OLB、FOB、PWB邦定;OCA、POL、软对软、软对硬、硬对硬贴合、OCA、LOCA水胶全贴合;配套设备应用于FPD平板的ITO等离子清洗、COF冲切、偏光片撕膜、自动脱泡、加热烘烤、UV固化、精密点胶、无边框商显侧面封胶、ITO侧面移印、COF侧面邦定等显示行业工艺。

          广泛服务于液晶显示器生产、液晶显示器维修、教育黑板、会议一体机、商业显示面板、电子纸、触摸屏、车载触控显示、轨道交通触控显示等领域。


    深圳市旭崇自动化设备有限公司

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