什么是COF

  • 发布时间:2023-04-04

  • 浏览:591

COF的英文全称是Chip On Flex,英文简称是COF,中文常称覆晶薄膜。

是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体,将芯片与软性基板电路结合或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装,虽然COF是一种新兴的集成电路封装技术,但它的工艺制程和传统的FPC及IC安装技术兼容,人们也能够用现有的设备生产出COF产品,精细线路的制作,随着芯片安装的节距减小和IO数的增加,对精细线路图形的要求也在增加,因此对技术的要求也更高。


相关新闻