FOG/FOB邦定设备

本产品适用于各种FPC、COF、TAB 与液晶屏（LCD PANEL ）触摸屏(touch PANEL) 电子墨水显示屏（EPD PANEL)及 PCB多工位组装邦定。

广泛应用于：中大尺寸液晶屏（LCD PANEL ）；触摸屏(touch PANEL)；电子墨水显示屏（EPD PANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域。

• 通电后回原点，左平台移到设备中间，产品预对位。

• 将PANEL放于工作台上，打开真空将PANEL吸附牢固。

• 将COF、PCB、FPC放置于治具上吸附好通过CCD对位情况手动调节X-Y-θ进行对位；对位OK后，按下启动按钮。

• 平台向左移动到压头下方，下压邦定。

• 同步右平台左移到设备中间，产品预对位。

• 将COF、PCB、FPC放置于治具上吸附好通过CCD对位情况手动调节X-Y-θ进行对位；对位OK后，按下启动按钮。

• 右平台向右移动到压头下方，下压邦定。

• 左平台移到设备中间依此往复循环。

• 设备仪表组，每组刀头可单独控制压力，温度等，确保邦定良率及设备稳定性更高。

• 多段X轴载台，左右双工位、Z平台、满足FOG、FOB、OLB、PWB、等工艺多段邦定。

• CCD对位组，双工位平台共用1组CCD, 双工位邦定只需1个操作人员对位邦定，大大减少了人工成本。

• 电机驱动压头组采用伺服电机与气缸机构，达到无自重效果。

• 压头组，压头可单独调整与控制，且压头最小间距可达5~10MM。

• X-Y-θ 夹具组，PCB板真空吸咐，达到快速定位，提高效率。

• 自动卷皮轮，邦定完成可自动卷动热压皮，频率及长度均可设置。