FOG/OLB本压邦定设备

本产品适用于各种FPC、COF、TAB 与液晶屏（LCD PANEL ）触摸屏(touch PANEL) 电子墨水显示屏（EPD PANEL)及 PCB多工位组装邦定。

广泛应用于：中大尺寸液晶屏（LCD PANEL ）；触摸屏(touch PANEL)；电子墨水显示屏（EPD PANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域。

• 启动设备并调整相对应的参数。

• 相关参数设置完成，Panel载台移载到接料位，将Panel放入载台上，定位卡靠位，CCD铺助对位。

• 对位OK后，按下真空按钮将Panel 吸附，Y轴定位卡下降，按下双手启动按钮，载台移载到邦定位。

• 压头下压，邦定时间到，邦定完成，压头电机Z轴上升。

• 人工下料，重复上述动作。

• 设备仪表机构：每组刀头可单独控制压力、温度等，确保邦定良率及设备稳定性更高。

• 电机驱动压头机构：采用伺服电机与气缸机构。

• 压头机构：压头可单独调整与控制，且压头最小间距可达5~10mm；并带自动卷皮轮，邦定完成可自动卷动热压皮，频率及长度可设置。

• 定位机构：采用斜推定位方式，可定位精准又可防止损坏产品。

• 平台机构：平台可X-Y-Z可调整并保存参数，方便切换机种。

• Back up机构：机构为整条设计，邦定位置可任意，并下面有加热功能。