ACF贴附机类型简介ACF贴附机分为半自动和全自动两种，半自动即需要人工配合完成，全自动则是由设备完成该工艺。对于半自动设备，通常有预贴机，对齐设备和本压设备。不过目前通常只有预贴机和本压机就可以完成。全自动设备从预贴附到本压全部一体化。设备的产能取决于ACF材料的性能和热压头个数。ACF贴附机有分单段ACF贴附机和多段ACF贴附机。
ACF贴附机适用于预贴各种宽度的ACF于TP、LCD或者PCB上，运用在TAB、COG液晶模块生产或者高密度FPC与PCB的连接中。将集成电路贴在显示屏的玻璃基板上（COG），完成高精密和高速度的ACF贴附机。用于COG/FOG/FOB工艺的ACF的导电胶贴附:手机液晶IC、排线、摄像头；贴附简单，效率高、良率稳定。ACF热压焊接技术是运用ACF（异方向性导电膜），通过预压将IC或集成电路邦定在LCD玻璃基板上。
要想使IC或集成电路与玻璃基板之间的线路很好的连通，就需要通过集成电路和玻璃基板上微小的MARK点，进行非常精确的定位。而当前的定位方式主要为通过安装在设备上的摄像头和监视器，人眼寻找MARK点，并手工调节滑台位置，完成定位。