什么是硬对硬贴合机？
现在很多手机屏幕破碎换屏时候都用贴合机，但是贴合机分为很多种，而许多人对硬对硬贴合机不是很了解，更不知道如何运用了，那究竟什么是硬对硬贴合机?
硬对硬贴合机简称“贴合机”“总成贴合机”“oca贴合机”采用底部夹具放置产品，真空腔体内抽真空达到高负压值空间，用软硬材质膜头下压或许气囊内充气胀大贴合的方法，以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GALASS) 贴合工艺;电容式触摸屏(CTP)与液晶模组(LCM)、OLED贴合工艺。
G+G是Glass to Glass的英文缩写，便是目前在市场上电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏等等在贴合的工艺中所要用到的一款贴合机。
硬对硬贴合机采用PLC操控体系，确保体系作业安稳可靠，操作简略;五颜六色触摸屏显示输入，中文菜单，所有参数设置阅读简练直观;渠道加热体系合作大功率真空泵，真空度高确保贴合质量及效率;采用转盘作业方法，产品压接的同时可对待压接产品进行对位，提升作业效率;作业区净化处理，防止尘埃原因发生不良;装备光电传感器，确保生产安全;CCD对位体系可根据客户要去选用手动对位和主动对位，清晰捕捉对位点。
现在许多用贴合机来贴手机屏幕时候会出现气泡，贴合时两层之间关闭有较多气体无法排出，贴合过程中两板受力不平等原因，方位的偏差主要是因为机械结构的安稳性欠好、动作的差错、调理机构的不方便等要素造成，规划的关键是兼顾机构的安稳性、良好的调理性和运用的方便性，在真空环境下通过专用模具的准确定位，对贴合速度、压入量和贴合温度等要素的准确操控，确保产品在贴附后的精度及气泡的削减。
硬对硬真空贴合机技能解决了Coverlens和ITOsensor贴附的难点，既确保了贴附的精度，又杜绝了“气泡”的发生，规划过程中对机械精度、电气压力操控和运用操作的方便性等问题做了分析，体现了机电一体化规划的理念。