贴合机特点介绍

  • 发布时间:2022-05-19

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贴合机特点介绍:

贴合机用途:适用于电容式触摸屏镜片与功能片的点胶与贴合。

1、操作简单,一键式作业。

2、有专属于电容式触摸屏的点胶方案,胶量可控,点胶图案可自编,局部可调整。

贴合机,邦定机

3、贴合无气泡,良率在98%以上。

4、贴合位置精准,每款产品都有专属模具保证其贴合后的精度。

5、贴合后胶层厚度可控在0.1MM±0.03MM。


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