OCA真空贴合机主要工序

OCA真空贴合机主要工序：

薄膜触摸面板的贴合工艺主要采用线压合，贴合法X-Y二维精度要求为0.2mm其工艺细节如下。除前面提到的撕裂和滚动外，还需要对合适的物体施加压力和脱泡工艺(Auto-clave)。

同时，使物体更紧密地粘在一起。同时使物件间更紧密地黏合在一起。

贴合气泡一直是各面板厂的竞争力，往往是贴合工作站前三名的良率损失(YieldLoss)，如果提高OCA粘度(柔软度)可以在一定程度上抵消气泡，但是OCA横截面(端面)溢出和胶体凹凸折叠的风险也会增加。