邦定机工艺有哪些呢

邦定机工艺有哪些呢：

邦定机工艺流程：清洁PCB-背胶-芯片贴-邦定线-封线-测试

①清洁PCB

用皮肤擦拭测试位置上的油污、灰尘和氧化层，然后用刷清洁擦拭位置，或用喷枪吹掉。

②胶水

滴胶量适中，胶点数为4个，四个角平均散布； 严禁胶水污染焊盘。 

③贴片（bonding）

运用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆外表。检查芯片的方向，贴在PCB上时必需润滑直立：平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易零落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，留意芯片方向，不要有反接现象。 

④邦定PCB

已经过邦定拉伸测试：1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点规范铝线：线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点外形为椭圆形。  

焊点长度：大于等于1.5倍线径，小于等于5.0倍线径。  

焊点宽度：大于等于1.2倍线径，小于等于3.0倍线径。  

打线过程中要当心轻放，点要精确。操作者应用显微镜察看引线键合过程。  

检查引线键合过程，看能否有断线，缠绕线，胶印，冷热焊接，铝质和其他缺陷，例如需求及时通知相关技术人员处理。在正式消费之前，必需由一个特殊的人首先检查状态，以检查能否存在任何错误，很少的状态，丧失的状态等。在消费过程中，必需有一个专人到时（最长距离2小时）检查其正确性。 

⑤封胶

邦定机在芯片上装置塑料环之前，检查塑料环的规则性，确保其中心为正方形，无明显变形。装置时请确保塑料环底部与芯片对齐。外表的严密分离，不会阻挠晶片中心的感光区域。点胶时，乙烯基应完整掩盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材，乙烯基不能密封PCB太阳环，漏胶应及时擦除，乙烯基不能经过

经过塑料环浸透到芯片中。点胶过程中，针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片外表，邦豪的线材。枯燥温度严厉控制：预热温度120±5摄氏度，时间1.5-3.0分钟；烘干温度140±5摄氏度，时间40-60分钟。枯燥后的乙烯基外表不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。 

⑥测试

邦定机的多种测试办法的组合：

A. 人工目检。

B. 邦定机自动焊线质量检测。

C. 用于检查内部焊点质量的自动光学图像剖析 (AOI) X 射线剖析。