全贴合技术解析：
手机屏幕的组成致3个局部分别为维护玻璃、触摸屏、显现屏。
贴合的方式能够分为全贴合和框贴两种。
全贴合OCA应用CTP构造：On/In cell、OGS、GF/GFF
将FPC bonding后的Sensor与cover glass贴合在一同，根据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA工艺需求二次贴合，分别是Sense glass与PSA贴附和Sense glass与Cover glass贴附。
第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬。
第二步将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一同，俗称硬贴硬。