FOB邦定设备

型号:XCH70-A6

设备用途:本产品适用于各种FPC、COF、TAB与PCB的FOB、PWB邦定。

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    产品详情

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    设备用途

    本产品适用于各种FPC、COf、tab与PCB的FOB、PWB邦定。

    产品细节

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    CCD对位机构压头机构千分尺调节机构
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    压力调节机构平台组机构安全控制机构


    产品介绍

    • 将panel放于工作台上,打开真空吸附牢固,平台上升。

    • PCB板放于定位平台上,按下双启动按钮平台下降。

    • 手动调节PCB板托板X-Y-θ 进行对位:按下双启动按钮,平台进出,下压邦定。

    产品参数

    输入电源AC220V 50-60Hz操作模式7寸人机界面
    额定功率恒温3KW、脉冲5KWLCD载台伺服自动记忆走位
    工作气压0.4-0.8MpaPCB夹具X-Y-θ 千分尺调节
    压头尺寸恒温70mm、脉冲60mm(选定)热电偶k型
    卷皮方式自动卷皮 程序控制PLC控制器+伺服控制器
    视觉系统C/CCDx8个(可选)加热方式恒温式或脉冲加温(可选)


    功能特点

    • CCD对位机构,采用CCD上对位,解决了传统的玻璃平台无法吸附产品所导致的位置偏移。

    • 压头机构,压头可多段任意选择位置及顺序下压。

    • 千分尺调节机构,通过千分尺可精确调节对位能保证邦定精度。

    • 压力调节机构,针对压头可精准调节温度、压力。

    • 平台组机构,平台有真空分区,依据尺寸不同单独选择,平台升降有可选功能,平台前后进出进行对位功能,实现不同产品的需求。

    • 安全控制机构,设备运行时可通过安全光栅实现安全保护。

    工艺流程

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    FOG&FOB邦定


    辅料

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    感压纸
    ACF

    硅胶皮

    ACF去除液

    无尘布

    酒精

    棉棒


    工具

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    镊子刀片


    关于旭崇

    专注于大尺寸邦定、贴合、全贴合设备

           旭崇是一家专注大尺寸平板显示行业自动化设备的高新技术企业。专业研发、推广服务、生产制造大尺寸邦定设备、贴合设备、全贴合设备。

          主打设备应用于液晶屏和触摸屏的ACF、COG、FOG、OLB、FOB、PWB邦定;OCA、POL、软对软、软对硬、硬对硬贴合、OCA、LOCA水胶全贴合;配套设备应用于FPD平板的ITO等离子清洗、COF冲切、偏光片撕膜、自动脱泡、加热烘烤、UV固化、精密点胶、无边框商显侧面封胶、ITO侧面移印、COF侧面邦定等显示行业工艺。

          广泛服务于液晶显示器生产、液晶显示器维修、教育黑板、会议一体机、商业显示面板、电子纸、触摸屏、车载触控显示、轨道交通触控显示等领域。


    深圳市旭崇自动化设备有限公司

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