FOG/FOB邦定设备

本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS)、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。

• 设备开机复位完成。

• 将Panel放于工作台上，打开真空吸附牢固。

• 将FPC放在FPC夹具上，打开FPC真空吸附牢固。

• 翻转FPC夹具，手动调节X-Y--θ进行对位。

• 按下双启动按钮，下压，邦定。

• 邦定完之后平台自动运行到下一个邦定位进行邦定工作。

• 人机操作界面：便捷设定和显示各项参数；如平台进出速度，贴合时间，真空值。

• FPC工作平台X-Y-θ调节机构：X-Y-θ千分尺调节夹具组，真空吸咐，达到快速定位，提高效率。

• 温度控制系统：等比例分切、多温区控制、精准通讯，确保温度精准性。

• 视频分割器：能满足不同放大倍率的产品成像。

• LED光源控制器：可根据需求调整，适合各种物体清晰成像。

• X-Y-θ压头调节机构：调节方便。压头水平度高；自动卷皮轮，邦定完成可自动卷动热压皮，频率及长度均可设置。

• CCD对位机构：采用千分尺X-Y-Z精准调节，调焦便捷，精确。

• X-Y轴机构：载台X-Y伺服控制，满足OGS、FILM-TP、GLASS-TP、液晶屏、电子纸等不同类型的产品在FOG、FOB、OLB、

• PWB、等多位置邦定工艺中的需求。