双头恒温热压机

本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS)、硬质线路板（PCB/PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。

• 通电开机后复位。

• 将玻璃/FILM放于工作平台上，通过夹具定位，定位OK后按下真空按钮。

• 将FPC放于治具上，定位OK后按下真空按钮，通过CCD手动调节千分尺进行对位。

• 对位完成后，按下双启按钮，平台进到压头下方，下压邦定。

• 持续重复以上动作。

  
  

• 压头加热温控组，双压头独立温度控制系统，可分别控制左右工位温度和压力。

• 精密压头压力调节组，数显压力元器件确保压力的精度。

• 双工位机构，有效提高产品生产效率。

• 前后移动平台机构，微调架可调整XYθ方向，工作便捷。

• 压头气缸，独立压头气缸控制单个压头出力，确保压头压力的精准度和产品邦定良品率。
  

• 自动卷皮机构，可兼容性强，灵活便捷。

• 气压缓冲机构，可消除压头自身重力。

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