FOG/FOB邦定设备

本产品适用于各种FPC、COF、TAB 与液晶屏（LCD PANEL ）触摸屏(touch PANEL) 电子墨水显示屏（EPD PANEL)及 PCB多工位组装邦定。

广泛应用于：中大尺寸液晶屏（LCD PANEL ）；触摸屏(touch PANEL)；电子墨水显示屏（EPD PANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域。

• 开机复位，设备回原点；

• 点击人机界面进入自动模式；

• 人工从左边上料，X Y Z向定位卡定位，按下真空，平台将Panel吸附，X定位卡Z轴下降；

• 按下双手启动，Panel平台移载到视觉对位处；

• 将FPC、COF、PCB放置于夹具平台上，按真空按键将产品吸住，Panel平台Z轴下降至邦定位；

• 手动调治具X-Y-θ与Panel进行对位,对位完成；

• 按下双启动按钮，Panel平台移载到邦定位，下压、邦定；

• 邦定完成 后，平台移动到下一个邦定位（可设置多段邦定），邦定完成载台移至下料位下料。

• 2组CCD上对位另加十字线显示器精准对位，也可根据工艺需求定制上下CCD机构。

• 等比例分切、多温区控制、精准通讯，确保温度精准性。

• 同轴光镜头光源可根据产品工艺需求调整，可满足OGS、FILM-TP、GLASS-TP、液晶屏、电子纸等不同类型的对位成像。

• 左进左出的上料方式，便于单人同方向操作，X-Y-Z活动的定位卡装置，更便捷地保证产品的位置精度。

• X-Y-θ压头调节机构，调节方便。压头水平度高；自动卷皮轮，邦定完成可自动卷动热压皮，频率及长度均可设置。

• 无风消除静电装置的运用，可降低静电对产品的需求，同时避免因气流所导致的温度差异和对位影响。

• 4边安全光栅保护装置设计，更好保证了操作人员因操作失误带来的人员伤害。

• 载台X-Y-Z伺服控制，满足OGS、FILM-TP、GLASS-TP、液晶屏、电子纸等不同类型的产品在FOG、FOB、OLB、PWB、等多位置邦定工艺中的需求。

• CCD对位机构，采用千分尺X-Y-Z精准调节，调焦便捷，精确。

• PCB、COF托架应用在多段邦定中，由于多段产品邦定X轴移动过程中的重力下垂所导致的不良及不便捷。

• X-Y-θ千分尺调节夹具组，真空吸咐，达到快速定位，提高效率。