双组份精密点胶机

型号:XCD70-A5

设备用途:本设备用于各种粘度UV点胶工艺。 

广泛应用于:各种液晶屏、触摸屏、点胶生产工艺。

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    产品详情

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    设备用途

    本设备用于各种粘度UV点胶工艺。

    广泛应用于:各种液晶屏、触摸屏、点胶生产工艺。


    产品细节

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    人机操作界面光栅保护机构防尘检测组
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    点胶设置手柄操作控制按钮工作平台


    产品介绍

    • 人工将擦拭干净Glass放入工作平台上,按下真空按钮;

    • 工作平台移栽到点胶起始位,Z轴下将,点胶阀打开;

    • 工作平台及点胶轴按照设定的图形走位,点胶完成,Z轴上升,点胶阀关闭;

    • 工作平台平台回到待机位,平台真空电磁阀关闭,人工下料,下一片重复以上动作;

    产品参数

    输入电源220V 50-60HZ点胶机构抱闸伺服电机控制点胶头上下运动
    额定功率2.5KWLCD载台进出伺服电机驱动
    工作气压0.4-0.7Mpa,干燥气源程序控制松下PLC
    吐胶量每次设定点胶吐出量的范围可保证达到±2%外形尺寸L1160*W1180*H1740mm(包含FFU)
    安全防护静电防护+光栅保护+漏电保护设备重量250KG


    功能特点

    • 人机界面便捷设定和显示各项参数;如平台进出速度,贴合时间,真空度。

    • 光栅保护对操作人员起一定保护措施。

    • 玻璃真空吸附在贴合前,通过检测灯可再次检查确认尘点保证品质。

    • 点胶设置手柄,点胶控制系统通过手柄可设置点,线,弧等多种图形及自动存储配方。

    • 对常用功能使用按键操作,使用双启动开关,有效保护误操作启动。

    • 定位片定位放置可满足不同尺寸的产品。

    工艺流程

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    放置产品点胶点胶完成


    辅料

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    无尘布

    酒精

    棉棒


    关于旭崇

    专注于大尺寸邦定、贴合、全贴合设备

           旭崇是一家专注大尺寸平板显示行业自动化设备的高新技术企业。专业研发、推广服务、生产制造大尺寸邦定设备、贴合设备、全贴合设备。

          主打设备应用于液晶屏和触摸屏的ACF、COG、FOG、OLB、FOB、PWB邦定;OCA、POL、软对软、软对硬、硬对硬贴合、OCA、LOCA水胶全贴合;配套设备应用于FPD平板的ITO等离子清洗、COF冲切、偏光片撕膜、自动脱泡、加热烘烤、UV固化、精密点胶、无边框商显侧面封胶、ITO侧面移印、COF侧面邦定等显示行业工艺。

          广泛服务于液晶显示器生产、液晶显示器维修、教育黑板、会议一体机、商业显示面板、电子纸、触摸屏、车载触控显示、轨道交通触控显示等领域。


    深圳市旭崇自动化设备有限公司

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