COG邦定机工作流程有哪些：
放置LCD与设备平台，吸真空→将贴好ACF的IC放置于托盘中→启动机器，托盘移动到压头下→压头吸取IC上升，托盘移位至左边起点→压头下降，对IC进行拍照→冻结IC图像，手动比对LCD的MARK点与冻结IC的MARK点对位→再次启动，进行热压。
邦定机是一种广泛应用于电子、触摸屏等行业的生产设备，采用脉冲加热方式，配合钛合金热压头，实现快速升温，快速冷却，准确控制温度的作用，有效保证产品品质。下面一起来了解邦定机吧!
邦定机是一款全功能型的COB焊接生产设备，将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。
邦定机有定量记忆铝丝参数，如线距，检查高度，拱丝高度的特殊功能，所以更适合用于多根不同铝线参数的焊接，如集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接，如将记忆功能设置为“保持”位置，可进行数码管、点阵板或背光源的邦定作业。
邦定机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式(Z向运动)，二焊移动(跨距)通过焊头架水平导轨运动来实现(Y向运动)，两种运动均采用进口步进电机驱动，因此一焊和二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线距离均可真正实现数字控制，从而保证了焊接质量稳定、焊点控制精确，焊线重复率高，拱丝高度一致性好的优点;另外，二焊点可设定为自动焊接，操作者只需按一下操纵盒上的焊接按钮即可按照操作员设定的参数完成整个焊接过程，使焊接速度更快，可以大幅度地提高单班产量。