OLB/PWB侧邦设备（无边框侧邦）

本产品适用于无边框全面显示液晶屏(LCD Panel)与柔性线路板（FPC、COF )及硬质线路板（PCB）的FOG、OLB、FOB、PWB的侧面热压组合邦定工艺。

• 开机复位，设备回原点。

• 点击人机界面进入自动模式。

• 人工从左边上料，X Y 向定位卡定位，按下真空，侧平台将Panel吸附；按下启动按键，夹紧气缸伸出夹紧。

• Panel平台自动移载到视觉机构处，自动校正X-Y-θ，校正完成后测高开启。

• 测高完成后，平台到达CCD拍照位，人工COF对位，对位OK后到达压头下方本压。

• 本压完成移动到下一个COF邦定位。

• COF邦定完成根据需求转换PCB邦定。

• 将PCB放置于夹具平台上，Panel定位后，COF与PCB对位。

• 手动调节PCB治具X-Y-θ进行对位，对位OK后回到压头下方下压。

• 按下双启动按钮，Panel平台移载到邦定位，下压、邦定。

• 邦定完成后，平台移动到下一个邦定位，段位邦定完成回到下料位，人工下料。

• UVW对位机构:采用自动视觉系统校正，提升了邦定精度。

• 邦定本压机构:压头配有消自重机构，让出力更稳定，并配有自动卷皮功能。

• 水平调节机构:精密滑台调整平台，调机时间短、操作便捷。

• H水平度精测校正机构:设备配有高精度的测高仪，有效提高邦定效率。

• OLB/PWB对位机构:伺服驱动平台，可适应FOGFOB两种工艺。

• 侧吸上料机构:改变了传统正面邦定工艺，实现了可满足侧面邦定工艺。