FOG/FOB邦定设备

本产品适用于各种FPC、COF、tab与液晶显示器（lcd panel）、触摸屏功能片（TOUCH SENSOR ）及PCB的组合邦定。

广泛应用于：大尺寸液晶屏维修邦定、触摸屏维修邦定、生产邦定等领域。

• 人工将液晶玻璃放置于平台上，按真空按钮将产品小面积吸附牢固，确保不位移；

• 人工将已贴附好ACF胶的COF吸附于千分尺调节机构上的翻转治具上，按真空按钮将COF吸附牢固并翻转；

• 通过千分尺机构调整X-Y-θ，将COF与液晶玻璃对位完成；

• 双手启动按键，压头机构下降邦定；

• 邦定完成，压头机构上升。

• 压头机构采用双导轨滑块+轴承导柱机构，确保压头上下运动精度。

• 千分尺真空翻转机构，便于邦定与吸料同步操作，节省工作时间。

• 玻璃载台可左右沿导轨副平行移动，便于大尺寸玻璃多位置邦定。

• 小巧LED光源设计采用X-Y-Z可调节机构，邦定工作时无需重复调整光源角度。

• 机台采用分体拼装式机构，便于各种搬运，能满足各种复杂的工作场所。

• 独立设计小区域LCD真空吸附机构，解决了传统的玻璃平台无法吸附产品所导致的位置偏移。