FOB/PWB自动对位邦定机

本产品适用于各种硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOB、PWB工艺中的热压邦定。

• 启动设备并调整相对应的参数；

• 参数设置完成，Panel载台移载到接料位，将Panel放入载台上，定位卡靠位；

• 按下真空按钮将Panel 吸附，定位机构下降，按下双手启动按钮,载台移载到拍照位；

• 放PCB在夹具上，点击PCB真空按键并吸附牢固；

• 双手点击左右启动按钮， PCB自动校正载台移载到到拍照位；.

• 拍照OK后， PCB自动校正载台移载邦定位：

• Panel载台移载到拍照位拍照，校正后载台移载绑定位，热压头升温，下压，邦定时间到，邦定完成，压头电机Z轴上升。

• 载台移到下个工位，重复上述动作，邦定完载台移载到下料位，人工下料。

• 平台采用X-Y-Z-θ四轴自动控制确保设备精准对位。

• PCB对位， CCD拍照X-Y-θ校正自动对位。

• 压头机构，压头可多段任意选择位置及顺序下压，压力及温度可单独控制。

• 电机驱动压头，压头配有伺服电机+气缸机构，让出力更稳定，并配有自动卷皮功能。

• 定位机构，采用斜推定位方式，可定位精准又可防止损坏产品。

• 玻璃CCD机构，采用自动视觉系统校正，提升了邦定精度。