FOB邦定设备

本产品适用于各种FPC、COf、tab与PCB的FOB、PWB邦定。

• 将panel放于工作台上，打开真空吸附牢固，平台上升。

• PCB板放于定位平台上，按下双启动按钮平台下降。

• 手动调节PCB板托板X-Y-θ 进行对位：按下双启动按钮，平台进出，下压邦定。

• CCD对位机构，采用CCD上对位，解决了传统的玻璃平台无法吸附产品所导致的位置偏移。

• 压头机构，压头可多段任意选择位置及顺序下压。

• 千分尺调节机构，通过千分尺可精确调节对位能保证邦定精度。

• 压力调节机构，针对压头可精准调节温度、压力。

• 平台组机构，平台有真空分区，依据尺寸不同单独选择，平台升降有可选功能，平台前后进出进行对位功能，实现不同产品的需求。

• 安全控制机构，设备运行时可通过安全光栅实现安全保护。