FOG/OLB（自动对位）预压邦定设备

产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCD PANEL自动对位预压邦定；同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCD PANEL自动预压邦定。

广泛应用于：大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域。

• 设备开机【总回原】完成，各运动轴回到待机状态。

• 进入人机界面，点击【自动模式】，点击【总待机位】。

• 放LCD在载台上，点击【平台真空】按键并吸附牢固。

• 放COF在夹具上，点击【COF真空】按键并吸附牢固。

• 双手按下左右【启动】，LCD载台将自动运行至校正位 CCD拍照自动校正LCD的位置 然后自动运行指定工作位或第1工作位并对LCD邦定区域CCD拍照获取邦定区域位置，然后运行到等待位。

• 再次双手按下左右【启动】送料轴运行到送料位，预压头（Z轴）往下运行到吸料位停止并打开真空吸附COF。

• 送料轴破真空后回到待机位，预压头（Z轴）上升到待机位，预压平台及预压头（Z轴）运行到拍照位对COF进行CCD拍照自动对位。

• 对位OK后LCD载台运行到之前拍照工位 预压头（Z轴）及背托Z轴运行至邦定位邦定COF，后破COF真空回到待机位。

• LCD载台将自动运行至下一工作位或指定的下一工作位往复工作，直至需求的工位完成。

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• 自动视觉对位平台 , X-Y-θ的高精度自动校准。

• 产品定位视觉 , 机构对产品进行高精度定位。

• 伺服驱动COF送料机构 , 平稳高速能适应FOG、COG两种工艺。

• 定位机构，采用斜推定位方式，可定位精准又可防止损坏产品。