对位贴合机对软质平面产品贴合工艺

  • 发布时间:2022-08-15

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对位贴合机对软质平面产品贴合工艺:

1、翻转平台:具有多真空区域合适不同尺寸的产品,同时气缸驱动平台,具备自锁功用。

2、大理石底座:设备在运转过程中,大理石底盘有效保证工作动力较大招致机器震动带来的产品偏移,确保对位的精准性。

3、自动CCD工作组:精准捕捉翻转板的LCD/GLASS的MARK点,纪录产品位置坐标点,确保贴合精度,CCD由伺服电机控制,有存储记忆功用。

4、自动对位系统:CCD精准捕捉产品MARK点后,设备自动记忆经过X-Y-θ对位轴调整正确坐标值平移到翻转平台下方上升贴合。

5、斜度托板:托板斜度设计,保证软膜产品自身特性,自然下垂。

6、真空吸附组:真空软吸盘更好维护好产品特性,同时也便于贴合时产品的位置固定。

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7、光栅维护:设备带有光栅维护设计,更好保证了操作人员因操作失误带来人员伤害。

8、PCB托盘组:无论产品能否带有PCB均可贴合。

9、产品定位组:定位块配有气缸上下或前后靠位,确保贴合时不干预到产品影响质量。

10、锁紧安装:翻转平台到位后气缸推进插销,确保产品贴合时稳定性。

11、静电去除组:翻转平台与托板平台都有静电去除离子棒,在撕膜及贴合时有效的去除产品静电。

12、防尘检测组:玻璃真空吸附在贴合前,经过检测灯可再次检查确认尘点保证质量。


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