OCA真空贴合常见问题：
依被贴物的物理挺性，OCA贴合可概分红「软对软」(Soft-to-Soft;STS)、「软对硬」(Soft-to-Hard;STH)和「硬对硬」(Hard-to-Hard;HTH)三种贴合制程：软对软用于两张软质资料，如两张ITOFilm的对贴(OCA2);软/硬质资料间，如薄膜触控ITOFilm与CG的贴合(OCA1)称作「软对硬」;而硬对硬的贴合(OCA3)则能够TPM与显现器组立成TDM为例。
再者，若以贴合型态分类则可辨别为「面压合」和「线压合」两种。面压合在真空环境下，用于大面积硬质物件之间的贴合，冀以平均施压的平台施力于被贴物件上，降低贴合气泡与异物的风险，也由于真空/大气间的环境切换，故需略长的单位制程时间。
相对地，线压合的技艺应用广、相关设备造价较低，通常在无尘室里、大气下即可作业，所以相对俭省制程时间，惟在滚压的起、终点发作气泡线的比率高。