FOG/OLB侧邦设备(无边框侧邦)

本产品适用于超窄边框LCD、无边框LCD、微间距迷你LED显示屏等高端商用显示器的侧面ITO线路与COF的邦定连接。

• 开机复位，设备回原点；

• 点击人机界面进入自动模式；

• 人工上料，按下真空，吸附后机构压紧玻璃；

• 平台自动移动到测高的位置，测量完成后，平台到达CCD对位位置；

• 人工上COF并对位，手动调节COF治具X-Z-θ进行对位，对位完成后；

• 按下双启动按钮，压头水平压接、邦定；

• 邦定完成后，平台移动到下一个邦定位；段位邦定完成回到下料位，人工下料。

• 高精度平台，玻璃采用水平放置，产品兼容性大，平台有X-Z-θ轴校正功能。

• 玻璃CCD校正，确保玻璃与压头间的水平度高。

• COF对位， 通过治具固定，CCD拍照人工对位，通用性强。

• 水平侧邦，采用压头水平压接玻璃侧面，解决大尺寸垂直压接对高度的限制。

• 对位CCD，水平安装，可兼容大尺寸，并配有自动卷皮功能。

• 压紧机构，保证压头在水平压接时不会偏移，而且可以多边邦定不会压到COF。