FOB/OLB（自动对位）预压邦定设备

产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCD PANEL、TOUCH PANEL、EPD PANEL自动对位预压邦定；同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCD PANEL自动预压邦定。

广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG、OLB组装邦定、COG组装邦定等领域。

• 设备开机（总回原）完成，各运动轴回到待机状态。

• 进入人机界面，点击（自动模式），点击（总待机位）。

• 放LCD在载台上，点击（平台真空）按键并吸附牢固。

• 放COF在夹具上，点击（COF真空）按键并吸附牢固。

• 双手按下启动，LCD载台将自动运行至校正CCD拍照自动校正LCD的位置，然后自动运行指定工作位或第一工作位并对LCD邦定区域CCD拍照获取区域位置，然后运行到等待位。

• 再次双手按下启动送料轴运行到送料位，预压头(Z轴）运行到拍照位对COF进行CCD拍照自动对位。

• 对位OK后LCD载台运行到之前拍照工位 预压头（Z轴）及背托Z轴至运行至邦定位邦定COF，后被COF真空回到待机位。

• LCD载台将自动运行至下一工作位或指定的下一工作位往复工作，直至需求的工位完成。

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• 产品定位视觉机构：采用伺服控制进行高精度定位，可调整和保存参数，方便切换机种

• COF送料机构：伺服驱动COF送料机构，平稳高速能适应FOG、COG两种工艺。

• 自动校正机构：X-Y-θ的高精度自动校准。

• 压头机构：采用斜推定位方式，可定位精准又可防止损坏产品。

• 人机操作界面：便捷设定和显示各项参数，如邦定速度、邦定位置等。

• Back up机构：机构为伺服驱动，速度位置可设置，保证邦定参数。