多工位ACF贴附（预贴）机

本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS)、硬质线路板（PCB、PCBA）、柔性线路板（FPC、COF）在COG、FOG、FOB等工艺中ACF贴着。

• 启动设备并调整相对应的参数。

• 相关参数设置完成，将需要贴附的产品放置移动平台上。

• 启动真空，产品吸附牢固。

• 按下双启动，平台移至贴附刀头下方，压头下压贴附。

• 贴附完成，压头上升，拔杆剥离。

• 平台回到待机位后，收料轮、切刀组动作完成；同时X平台左移（重复4、5、6步动作）。

• 贴附完成，平台回到待机位，关闭真空完成，重复上述动作。

• 人机界面：便捷设定和显示各项参数，如平台进出速度，贴合时间等。

• 静电去除机构：可有效去除产品上产生的静电。

• 操作控制按钮：对常用功能使用按键操作，使用双启动开关，有效保护误操作启动。

• 压头机构：压头为长制刀头，压头水平局部可调。

• X-Y-Z轴机构：X、Y伺服电机控制，位置、速度可设置；平台X轴运动时，Z轴可上下移动。

• 收料机构：生产贴附完成后的废料自动收集。