ACF贴附（预贴）机

本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）与触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）硬质线路板（PCB/PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的ACF贴附工艺。

• 启动设备并调整相对应的参数。

• 相关参数设置完成，将需要贴附的产品放置移动平台上。

• 启动真空，产品真空吸附牢固。

• 按下双启动，平台移至贴附刀头下方进行贴附。

• 贴附完成，压头上升，拔杆剥离。

• 平台回到待机位，真空关闭；收料轮启动完成后，切刀组开始切刀动作，切刀完成后等待。

• 持续重复以上动作。

• 真空收废料机构，生产废料自动由设备真空吸附带走。

• 40度斜角切刀机构，保证设备稳定性，确保准确无误下刀切料。

• 双轮压制送料机构，气缸控制压力力度，确保产品精度。

• 线性滑块拨料杆机构，便于剥离ACF时ACF料带不容易起皱。

• 缓冲材料机构，便于硅胶皮的更换，客户使用成本低。

• 温度控制机构，根据不同产品特性来调整贴合温度确保产品良率。

• 压头压力调节机构，根据不同产品特性来调整压头压力确保ACF完全贴附。

• 可调限位轮机构，及时正确调整及控制ACF贴附位置，确保产品贴合精度。
  

• PCB支撑机构，活动的支撑架，可根据贴合需要自由拆卸。

• 平台微调机构，根据贴附产品尺寸厚度来微调平台，确保产品贴附良率。