多工位ACF贴附（预贴机）

本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS)、硬质线路板（PCB、PCBA）、柔性线路板（FPC、COF）在COG、FOG、FOB、OLB、PWB等工艺中ACF贴着。

• 启动设备并调整相对应的参数。

• 相关参数设置完成，Panel载台移载到接料位，将Panel放入载台上，定位卡靠位， CCD铺助对位(可定制自动对位)。

• 对位OK后，按下真空按钮将Panel 吸附，Y轴定位卡下降，双手启动按钮,载台移载到贴附位。

• 设备自动走料、切料、贴附、剥离。

• 贴附完成，重复以上动作，载台移载到下料位。

• 人工下料，重复上述动作。

• ACF贴附压头机构：机构紧凑稳定，方便操作，从而使贴附的效果更佳。

• 切刀机构：用千分尺微调精密控制切割深度，从而避免切不断ACF或切断ACF保护膜。

• 平台机构：平台由伺服电机驱动，可实现多段位ACF贴附，更好的保证贴附精度。

• CCD机构：通过CCD上十字线定位，保证精度。