COG邦定设备（预本压）

产品适用于各种液晶玻璃（LCD GLASS） 与驱动IC（DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）预本压邦定。

广泛应用于：中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定。

• 设备开机（复位）完成，各运动组件回到待机状态。

• 人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方，预压头下降吸附。

• 预压头吸取IC后，下压到拍照位置，拍照OK后回到起始位置。

• 人工将玻璃放在平台上，真空吸附并拍照，通过CCD手动调节 X-Y-θ 对位。

• 对位完成后，按下启动按钮，预压头下压。

• 预压头下压完成后，Y轴移动到本压头下方本压。

• 本压完成后，回到待机位；重复以上动作。

• CCD视觉对位组, 设备采用CCD视觉对位，对位精度可达3-5UM。

• IC送料组，微调架装置可自由调整。

• IC预压组，由电机+气缸消除自重对位压接，确保压接精准度。

• IC本压组，用高精度导轨，滑块本压保证精度。

• 自动前后进出平台，平台移动满足预本压和本压分离单独工作。

• 特氟龙卷皮机构，加入本压头上，可保障压痕平整。