FOG/COG(自动对位)邦定机

产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCD PANEL自动对位预压本压邦定；同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCD PANEL自动预压本压邦定。

广泛应用于：大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域

• 设备开机【复位】完成，各运动轴回到待机状态;

• 进入人机界面，点击【自动模式】，点击【载台复位】;

• 放Panel&Glass在载台上，点击【平台真空】按键并吸附牢固;

• 放COF在夹具上，点击【COF真空】按键并吸附牢固;

• 双手启动【左右启动】开关，LCD载台将自动运行至指定工作区域并对LCD邦定区域拍照;

• 送料轴运行到进料位，预压头（Z轴）往下运行到吸料位停止并打开真空吸附COF;

• 送料轴破真空后回到待机位，预压头（Z轴）上升到拍照位对COF进行拍照自动对位;

• 对位OK后预压头（Z轴）往下运行到预压位邦定COF，邦定完成后破COF真空回到待机位;

• 平台自动移动至本压区域进行本压邦定;

• 邦定完成后，LCD载台将自动运行至指定下一区域往复工作。

• 采用自动视觉系统，邦定精度5um

• 伺服驱动COF送料机构，平稳高速能适应FOG、COG两种工艺

• 精密滑台调整CCD机构，调机换型时间短，操作便捷

• 上下自动卷皮机构，可满足卷带不摩擦刀头，邦定时与硅胶皮充分接触

• 独立配置1个LCD重点真空区域保障邦定时产品吸附牢固

• 载台移动采用高精密级导轨滑块，重复定位精度高

• LCD托盘机构，水平保障LCD不变形

• X-Y-Z高精密伺服传动机构配合满足自动邦定动作需求