COG邦定设备（预本压）

本产品适用于各种液晶玻璃（LCD GLASS）与驱动IC （DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）的邦定。

广泛应用于：各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺。

• 人工将IC料盘放在IC治具上。

• IC预压头通过X-Y-Z轴将IC吸附并到达CCD拍照的上方，拍照完成。

• 人工将玻璃放在平台上，真空吸附，平台到达CCD上方，人工调节玻璃，对位OK后启动下压。

• 预压完成，平台自动到达本压工位下方，自动下压。

• 下压邦定完成，回到待机位。

• 重复上述动作。
  

• 人机操作界面:便捷设定和显示各项参数;如平台进出速度，贴合时间等。

• 操作控制按钮︰对常用功能使用按键操作，使用双启动开关，有效保护误操作启动。光栅保护机构︰设备运行时光栅保护范围感应到设备暂停运行。
  

• X-Y-O对位机构:对位平台可通过X-Y-日千分尺精准微调对位。校正机构:IC吸取后有初始校正功能。
  

• 自动抓取IC机构∶IC可通过X-Y-Z轴自动抓取，并实现阵列抓取。CCD机构:CCD可通过X-Y-Z微调整进行微调。
  

• 本压机构︰预本压机构分开，实现可自动卷皮，不用人工安放卷皮提高效率。背板机构︰实现背板可下加热，并且配有PCB支承结构，更方便维修性作业。