COG邦定设备（自动对位预本压）

产品适用于各种液晶玻璃（LCD GLASS） 与驱动IC（DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）预本压邦定。

广泛应用于：中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定。

• 人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方，预压头下降吸附。

• 预压头吸取IC后，下压到拍照位置，拍照OK后回到起始位置。

• 人工将玻璃放在平台上，真空吸附，通过CCD自动调节对位。

• 对位完成后，预压头下压。

• 预压头下压完成后，Y轴移动到本压头下方下压。

• 本压完成后，回到待机位；重复1~5动作。

• CCD机构：采用自动视觉系统校正，提升了邦定精度。

• 本压机构：压头配有消自重机构，让出力更稳定，并配有自动卷皮功能。

•  x-y-θ对位平台机构：平台采用X-Y-θ三轴自动控制确保设备精准对位。

• 预压机构：IC放料后，预压头自动（人工手动）吸附IC并校正对位，并配有电机+气缸机构，更好的消除自重。